PCB组装的过程控制主要涉及印刷、安装和回流焊阶段的一些稳健过程的实施。

让我们深入了解组装SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否，决定了整体质量能否达到预期。因此，我们需要详细了解和评估可能影响过程的质量异常。

SMT打样前，必须检查以下各项：

一、PCB要检测的内容

1. PCB光板是否变形，表面是否光滑；

2. 电路板焊盘上是否有氧化；

3. 电路板上的覆铜是否外露；

4. PCB是否已烘烤指定时间。

二、锡膏印刷前应检查的内容

1. 板材不能垂直堆放，板材之间不得碰撞；

2. 定位孔与模板开口是否一致；

3. 锡膏在室温下是否提前解冻；

4. 锡膏的选择是否正确，是否过期；

5. SPI锡膏检测器是否有校准数据；

6. 钢网、模具是否清洗，表面是否有助焊剂残留；

7. 是否对钢丝网进行翘曲试验；

8. 刮板参数是否校准和调整。

以上便是什么是SMT加工？SMT加工前需要做哪些准备的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多SMT加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。